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超小封装 · 金属屏蔽
超小型陶瓷贴片封装,搭配金属屏蔽盖。保障EMI抗干扰能力。
EMI抗干扰
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μA级超低功耗
动态电流低至μA级,待机功耗极低。专为纽扣电池供电、年续航需求的超低功耗物联网终端优化。
μA级动态电流 年续航
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CMOS · 三态 · 宽电压
标准CMOS逻辑电平,兼容主流低功耗平台。三态功能支持深度休眠。1.8V/2.5V/3.3V宽电压,适应电池电压衰减场景。
CMOS兼容 三态输出 1.8/2.5/3.3V
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绿色品质保障
全流程无铅工艺,通过 RoHS 标准认证。符合国际环保法规要求,助力客户产品顺利通过全球市场环保准入审查。
RoHS 无铅 环保合规