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陶瓷贴片封装
采用经典陶瓷表面贴装工艺,搭配金属屏蔽盖。技术成熟,生产工艺稳定,保障基本EMI抗干扰性能。
工艺成熟 交付稳定
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低功耗方案
满足电池供电设备的基础功耗需求。在保证核心性能的同时,帮助客户在成本敏感的批量项目中取得平衡。
基础功耗 批量友好
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标准电气接口
CMOS逻辑电平,适配主流MCU。三态功能支持基本休眠控制。1.8V/2.5V/3.3V宽电压,灵活兼容各类数字电路。
CMOS兼容 三态输出 宽电压
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绿色环保合规
全流程无铅工艺,通过RoHS标准认证。满足全球市场环保准入要求,助力产品顺利出口。
RoHS 无铅 出口合规